大波AM4主板BIOS批量更新:AMD Ryzen性能爆发!

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本周,HardOCP从主板厂那里探听到,AMD已经为他们分发了新的通用封装软件架构(AMD Generic Encapsulated Software Architecture,AGESA)代码,帮助提高Ryzen的兼容性和表现。

所以,外界预计会有一波新BIOS放出,现在看来,华硕、技嘉、映泰都有所行动。

以华硕Prime X370-Pro主板为例,官方在昨天更新了0511新BIOS,一是改善了系统性能,二是CPU温控更加准确。

而技嘉和映泰,虽然BIOS有些早,但因为与改善内存兼容性有关,所以预计也是受益于AGESA。

Ryzen用户不妨赶紧去主板官方查询下可是否有更新吧,况且马上Ryzen 5就要发售了。


本文标题:大波AM4主板BIOS批量更新:AMD Ryzen性能爆发! - 数码
本文地址:www.hennews.com/digi/14417.html

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